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电器出产职业半导体制作工艺有机废气处理设备

来源:未知    作者: admin; 发布日期:2022-08-09 17:03

电器出产职业半导体制作工艺有机废气处理设备
 
1、电子职业出产厂家处理有机废气和毒气的处理方法
 
现在,半导体制作进程中排放的含有有机成分的废气(voc)通常选用直接燃烧、活性炭吸附、生物氧化等方法进行处理。
 
2、针对电子厂废气处理半导体职业有机废气和毒性气体的管理,低温等离子废气处理技能的净化原理是:
 
将普通的220V/380V交流电经过变压器,变频器转换为高频高压的电压,发生足以击穿气体的电压,释放出高能电子,高能电子损坏有机废气中的气体分子之间的化学键,断开这些化学键从而发生了各种碳原子、氧原子、氢原子、氢氧自由基、臭氧等混合体,等离子体中的氧原子和碳原子结合构成二氧化碳,氧原子和氢原子结合构成水分子,终究发生排放到***气中的气体为无污染的二氧化碳(CO2)和水(H2O)。
 
3、电子厂废气处理低温等离子废气处理技能具有以下长处:
 
放电发生的低温等离子体中,电子能量高,几乎能够和所有的恶臭气体分子效果。
 
反响快,不受气速限制。
 
选用防腐蚀材料。
 
只需用电,操作极为简略。
 
设备发动、停止十分迅速,随用随开,常温常压下即能运用。
 
气阻小,适用于***风量的废气处理设备。
 
4、电子厂废气处理低温等离子废气处理技能应用***域:集成电路出产企业、分立器材出产企业、光电组件出产企业。
 
5、半导体企业废气排放***征分析
 
半导体职业废气排放具有排气量***、排放浓度小的***点。
 
6、半导体职业有机废气和毒气的来源
 
半导体制作工艺发生的挥发性有机废气,主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,与半导体制作工艺比较,半导体封装工艺发生的有机废气较为简略,主要为晶粒张贴、封胶后烘烤进程发生的烘烤废气。